芯片“巨無霸”今日IPO高開13.23%！芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎上市潮

8月7日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創(chuàng)板。此次IPO發(fā)行價52元/股，開盤漲超13.23%，市值一度超1000億元，截止今日收盤，其市值達910.45億元……

“全球晶圓代工第六”、“中國大陸晶圓代工第二”、“中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)”等頭銜，都使華虹公司的IPO之路備受關(guān)注。2022年，華虹半導(dǎo)體在汽車電子、工業(yè)智造、新能源等新興市場也實現(xiàn)高速增長，工業(yè)及汽車領(lǐng)域收入達12.1億元，較2021年增長82.86%。

打破融資難魔咒

在芯片市場，一面是消費電子市場疲軟，另一面是汽車芯片正殺入風(fēng)口期，因此，華虹公司能否借力打破“融資難”的魔咒成為其A股上市看點。

華虹公司成立于2005年，注冊于香港，于2014年登陸港交所，截至8月7日，其港股收盤價最新市值為408.4億港元（約合人民幣376.35億元）。但其主要生產(chǎn)經(jīng)營地在上海，主要從事汽車芯片等晶圓代工業(yè)務(wù)。如果此次回A股順利，華虹公司將成為繼中芯國際、華潤微之后又一家“A＋H”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

其招股書顯示，華虹半導(dǎo)體的募投項目分別是華虹制造（無錫）項目、8英寸工廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金等。其中，華虹制造（無錫）項目擬投入125億元，項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸晶圓特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展汽車的車規(guī)級芯片相關(guān)的嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

目前，以臺積電為代表的國際芯片代工龍頭企業(yè)已實現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等亦將工藝節(jié)點推進至14nm及以下水平，而華虹公司的工藝節(jié)點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進工藝節(jié)點存在差距。但是，目前汽車業(yè)務(wù)MCU等多數(shù)芯片制程仍然大多為55nm左右，因此，華虹公司有望借助汽車市場不斷增長的需求打破以往的融資難魔咒。

搶抓國產(chǎn)機遇

招股書顯示，報告期內(nèi)，華虹公司應(yīng)用于汽車等相關(guān)領(lǐng)域的主營業(yè)務(wù)收入分別為14.1 億元、20.4億元和37.3億元，近三年的復(fù)合增長率為62.48%，主要受益于新能源汽車等領(lǐng)域的芯片應(yīng)用需求增長。其2022年全年業(yè)績亦顯示，華虹公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，細分市場需求強勁，其中汽車電子全年營收同比增長超過100%。華虹公司主要代工產(chǎn)品為車規(guī)級MCU晶圓，其2022年營收占比達31.23%，占比大幅增長的原因之一是來自于車規(guī)級MCU國產(chǎn)化機遇。

北京科技大學(xué)教授曾欣向記者表示，新能源汽車整車芯片價值將達到傳統(tǒng)燃油汽車的數(shù)倍，特別是MCU、IGBT功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長。根據(jù)統(tǒng)計，2015年至2020 年，中國MCU市場規(guī)模從180億元增長至268億元，年平均復(fù)合增長率為8.29%，高于全球市場增速。

曾經(jīng)在2021年，汽車行業(yè)全球“缺芯”事件帶來的共同焦慮，讓國內(nèi)車企意識到，海外芯片企業(yè)與海外零部件巨頭的MCU供應(yīng)鏈市場風(fēng)險依然存在，把握供需錯配的時間窗口，一批國內(nèi)MCU企業(yè)搶先投入，與國內(nèi)下游造車新勢力合作，加速車規(guī)級MCU的國產(chǎn)替代進程，這也給華虹公司帶來機遇。在車規(guī)級MCU領(lǐng)域，華虹公司的代工產(chǎn)品已經(jīng)在車身電子、自動泊車、智能座艙、胎壓監(jiān)測等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

更多企業(yè)有意IPO

目前，車規(guī)級MCU等芯片領(lǐng)域的競爭正在日益激烈。2022年，以往主打工控和消費電子領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、中穎電子等，緊急布局車規(guī)級MCU項目；芯旺微、旗芯微、云途半導(dǎo)體也相繼涌向汽車芯片領(lǐng)域，并完成億元融資。

進入今年，涌向科創(chuàng)板的車規(guī)級MCU企業(yè)正在越來越多，表明國產(chǎn)車規(guī)級MCU賽道日趨火爆。其中，7月10日，上交所上市委公告披露，主營車規(guī)級MCU的研發(fā)、設(shè)計及銷售的專業(yè)化集成電路設(shè)計企業(yè)芯旺微獲得問詢。公告顯示，芯旺微的車規(guī)級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、伯特利、華陽集團等多家汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽、一汽、長安、廣汽、比亞迪、吉利等多家國內(nèi)外汽車品牌廠商。

從現(xiàn)實看，國內(nèi)MCU市場約85%仍為外資企業(yè)占據(jù)，MCU國產(chǎn)化率低且車規(guī)級MCU自給率尚有很大不足，仍有國產(chǎn)替代空間。從車規(guī)級MCU制程看，由于MCU本身對算力要求有限，國外主流廠商目前主要采用的是40納米至90納米之間甚至更為成熟的制程，只有部分高端車型采用進口的28納米制程芯片，而臺積電占據(jù)了全球70%的車規(guī)級MCU產(chǎn)能。

“盡管目前階段依然可以滿足國內(nèi)車企一些常規(guī)需求，但從長遠看，升級高端制程芯片是必然趨勢?！痹乐赋?，對于尋找國產(chǎn)替代及加強自主而言，IPO募資是個機會，如果企業(yè)能在募資基礎(chǔ)上加速產(chǎn)業(yè)升級，對于汽車芯片供應(yīng)鏈才有更重要的意義。